HTC OneM8雖然收穫了無數讚譽，但終究還是到了更新換代的時候。而傳聞中的升級版本HTCOneM9相比過去會有怎樣的改變，則自然成了大家關注的焦點。日前，國外網站PhoneArena便匯總整理了HTCOneM9的各種傳聞以及未來售價方面的信息，有興趣的朋友不妨一起來先睹為快吧。
鋁基碳化矽機身
首先從外觀和造型上來說，HTCOneM9仍會維持過去的精良做工以及高檔的感覺，並且在機身材質上會選用更好的鋁基碳化矽複合材料機身，據稱這是一種鋁金屬和液體矽樹脂的複合產品，其優點主要是具有極好的硬度和吸熱功能。
同時該機還會觸控屏將由HTCOneM8的5.0英寸提升至5.5英寸，所支持的解析度則會達到2K（2560×1440像素），並帶來534ppi的像素密度,並預計在色彩方面會有更理想的表現。
加載BOSE 音效
由於HTC正考慮與世界知名音響品牌BOSE建立音頻合作夥伴關係，將會引入BOSE的音效技術，所以預計HTCOneM9能夠擁有更出類拔萃的音質表現。此外，過去也有消息稱，HTC將會重新設計下一代旗艦機型的BoomSound雙前置立體揚聲器，至於具體的做法則應該是改進揚聲器的大小，進一步縮減對頂部和底部擋板的利用率，從而能夠在保持原有體積的情況下，裝載更大尺寸的觸控屏，並由此獲得更高的屏佔比。
由於是明年推出的旗艦機型，所以該機搭載Android5.0Lollipop系統應該沒有多少懸念，並且廣受歡迎的HTCSense界面預計也會迎來更新，但目前暫時尚未收到有關HTCSense7.0界面的更多信息。
驍龍805處理器
有些令人失望的是，現在的消息顯示HTC為該機配備的是驍龍805處理器，並不是明年旗艦機型可能標配的驍龍810處理器，這樣很難為支持64位操作的Android5.0Lollipop系統帶來更好的性能表現。不過，HTC採用該處理器的原因可能是為了搶先其他對手上架HTCOneM9，而如果選用驍龍810處理器的話，則有可能要到明年五月份之後才能面市。
至於攝像頭配置方面，雖然HTC以往堅持使用Ultrapixel攝像頭，但最終的效果卻未能盡如人意，所以在HTCOneM9據稱將升級為1600萬像素攝像頭，並具備光學防抖功能，這或許意味著Ultrapixel有可能在新一代旗艦上被放棄。至於該機的前置鏡頭配置方面，目前暫時沒有更多信息，但預計仍為500萬像素的水準。
3500毫安時電池
HTCOneM9預計還會配備3GB的內存，而16GB存儲容量版本則或許會被取消，而是提供32GB/64GB容量版本，甚至增加128GB版本，並支持存儲卡擴展。此外，該機至少會支持LTECat4連接，雙通道Wi-Fi，並兼容更多的功能擴展。當然，由於觸控屏尺寸和解析度的升級，所以該機還會考慮配備更大容量的3500毫安時電池，從而帶來更理想的續航表現。
至於該機的發佈時間方面，HTCOneM9預計應該在明年三月份的MWC2015大會上發布，然後在明年三月底或四月初面市。至於手機的價格方面，預計該機在美國市場的兩年合約價為199美元，而裸機價格則為650美元，約合人民幣4000元左右。
什麼是 iPhone 5s？- 维基百科
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